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超薄切片机

2017.11.25

生产厂家:德国徕卡(Leica)

型    号:EMUC7

简    介:

超薄切片技术是利用机械推进或热胀冷缩式推进原理,将包埋于树脂中的样品或其他样品用玻璃刀或钻石刀进行切片,要切成能通过光线或电子射线的薄片,以便用于光学显微镜和电子显微镜观察。

技术参数:

刀座:全自动控制,可360°旋转;步进马达控制移动,纵向行程10mm,横向行程25mm,切刀可调倾斜范围: - 2°至15°;

样品夹持器:进样总行程200 μm,定位刻度调节:+/-30°;

切片速度控制:0.05-100mm/秒;

切片厚度:1-15000nm。1nm-100nm区间,每步最小1nm;100nm-2500nm区间,每步最小10nm;2500nm-15000nm区间,每步最小500nm;

用   途:

制备用于光学显微镜和电子显微镜观察的切片,从而观察样品的微观组织形貌。